ABN ESPRO-Modul fl BxH:500x300mm MF2270

Leer m.geschlossener Abdeckung

ABN ESPRO-Modul fl BxH:500x300mm MF2270

Leer m.geschlossener Abdeckung

Artikel

4730635

Lieferanten Typ

MF2270

Lieferanten Artikel

MF2270

Beschreibung

Flaches Modul,leer,ab Gehäusetiefe 160mm,Breite 500 mm,Höhe 300 mm,NT-Profil ja,ST-Profil ja,PLE 48,VPE 1,Modulbausätze Leer,Modulbausatz in flacher oder tiefer Bauform,Leer mit geschlossenerAbdeckung,

Artikeleigenschaften

Zolltarif-Nr.

85389099

Ursprungs-Land

WEEE-Land

WEEE-Nummer

11290897

Höhe

300 mm

Breite

500 mm

Tiefe

66 mm

Anzahl der DIN-Schienen

Anzahl der Teilungseinheiten pro DIN-Schiene

Art der Abdeckung

geschlossen

Mit N-PE-Klemmen

Mit Abdeckung

Mit Montageplatte

Abschlusspunkt Zählerplatz (APZ)

ETIM-Klasse

Verteilerfeld für Installationsverteiler

Artikelinformationen vom Hersteller

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