FanOut Module inklusive FanOut Kit
Die MPO/MTP^® FanOut Module werden verwendet, um aktive Geräte mit LC- oder SC-Anschluss an einen MPO/MTP^® Backbone zu verbinden. An einer Seite sind diese mit MPO/MTP^®-Steckverbindern, auf der zweiten Seite mit LC- oder SC-Steckverbindern an 0,9 mm Simplex-Kabel konfektioniert. Diese Aufteileinheit wird durch 3 HE-Metalleinschübe geschützt und kann vor Ort in 19“ Baugruppenträger eingesetzt werden.
6x LC Duplex
Stecker-Bauform: 1. Seit e1xMPO PC; 2. Seite 12xLC PC
Faserart / Ferrule: G50/125 OM3
Gehäusefarbe: MPO PC: türkis; LC PC: türkis